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美格智能发布新一代5G数传模组系列产品,全面支持3GPP R16标准

美格智能发布新一代5G数传模组系列产品,全面支持3GPP R16标准

RFID行业动态作为新一代通信技术,5G自身的技术发展也将是一个长期演进的过程,2020年7月份国际标准化组织 3GPP (3rd Generation
Partnership Project)宣布 5G标准Release 16
冻结,标志着5G第一个演进版本标准完成。R16标准的冻结,赋予了5G更强的生命力和更丰富的应用场景,将为5G产业的爆发注入新动能。
作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商,美格智能近日正式发布新一代5G数传模组系列产品——Sub-6GHz模组SRM815N、SRM825N、SRM835N和SRM827系列以及毫米波(mmWave)模组SRM825WN和SRM827W系列。该系列新模组采用高通技术公司最新推出的骁龙
X65和X62 5G调制解调器及射频系统,全面支持3GPP R16标准,可支持更高的5G传输速率,拥有更卓越的性能且更具成本效益。


其中, SRM815N(LGA封装)、SRM825N (M.2封装)、SRM835N(MiniPCIe封装)和
SRM825WN(M.2封装)模组基于高通骁龙X62平台开发,与采用高通骁龙X55平台的SRM815和SRM825(W)系列模组PIN2PIN设计,⽀持3G/4G/5G多种网络制式,可涵盖全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。5G
Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 2CC 载波聚合,可支持最大120MHz带宽,有效提高5G传输速率。

同时SRM827和SRM827W(mmWave)模组基于高通骁龙X65平台开发,该平台是高通所推出的第4代5G调制解调器到天线的解决方案,面向全球5G部署而设计。5G
Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 多CC 载波聚合,可支持最大200MHz带宽,同时可支持Sub-6GHz +
mmWave双连接,最高峰值下载速率达10Gbps,具备前所未有的强大性能和技术创新,在网络灵活性、容量及覆盖方面具备领先优势,可满足多种5G细分领域。

此次发布的新一代5G系列模组借助R16标准的超可靠低时延、工业IoT、高精度定位等特性,可以为工业互联网、无人驾驶、智能制造、5G专网、智慧农业等垂直领域进一步赋能,助力5G千行百业快速发展。
高通技术公司产品市场副总裁孙刚表示:
“我们很高兴能够支持美格智能发布采用骁龙X65和X62调制解调器及射频系统的5G数传模组系列产品,助力5G向多领域扩展,赋能其垂直行业和用例。骁龙X65调制解调器及射频系统集成了高通技术公司众多技术专长,拥有从调制解调器到天线的完整解决方案,具备行业领先的速率、灵活可升级的架构并带来强大的网络容量及覆盖,其先进的特性组合将帮助美格智能为全球客户打造顶级5G终端。”
美格智能CEO杜国彬表示:
“我们早在19年就基于高通骁龙X55调制解调器及射频系统发布了多款5G模组产品,并基于5G模组同步推出了针对FWA等行业的定制化解决方案。目前已经在超高清视频、智能网联、智能安防、工业互联网、新零售等领域实现大规模商用。我们很乐意和高通技术公司继续合作,基于其全新发布的骁龙
X65和骁龙X62 5G调制解调器及射频系统,加大模组产品研发力度,以更好的产品与服务,回馈广大合作伙伴,助力5G在千行百业的商用落地。”
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